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| 硬度：15-45 | 硫化剂添加：1 |
| 外观：透明/白色 | 阻燃性：UL94-V1 |
| 操作时间：60-120min | 常规包装：25/200kg |
电子灌封胶简介
电子灌封胶是一种具有防水、防潮、导热、绝缘及密封作用的灌封材料，对电子元器件起到保护作用。又可以称为灌封胶、灌封硅胶、电子胶、封装硅胶等。
电子灌封硅胶用途
电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。
电子灌封胶特点
1.具备耐臭氧和抗化学腐蚀性；
2.具备防水防潮、防尘、密封、导热、绝缘、防腐蚀的作用；
3.粘度低，流动性好，操作简单，可浇筑到细微之处；
4.阻燃效果好，其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0，完全符合欧盟RoHS指令要求；
5.产品性能可调，颜色、硬度、粘度、操作时间均可按需调整。
电子灌封胶操作
1.首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.B组份配比必须严格根据产品说明进行。
3.电子灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。 可把A、B混合胶充分搅拌均匀后放入真空容器中，在0.01MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.电子灌封硅胶为加成型固化产品，灌注好后置于室温固化或加温固化，待基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
电子灌封胶操作注意
1.本产品属于非危险品，若不慎进入口或眼，可用清水清洗；
2.硅胶应密封储存，搅拌过的硅胶应一次性用完；
3.若存放时间过长，硅胶可能会出现分层，使用时搅拌均匀即可，不影响硅胶性能；
4.加成型类硅胶不能与缩合型类硅胶混合使用，否则会让硅胶出现“中毒”，导致硅胶不固化；
5.使用时不能接触水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等含有氮、磷、硫的有机化合物，混入这些物质会让硅胶出现“中毒”现象，造成硅胶不固化。
电子灌封硅胶参数
| 硫化类型 | 缩合型 | 加成型 | |||||||||||
| 组份 | A | B | A | B | A | B | A | B | A | B | A | B | |
| 硫化前 | 外观 | 无色透明粘稠液体 | 无色或微黄色透明液体 | 黑色粘稠液体 | 无色或微黄色透明液体 | 深灰色 | 白色 | 深灰色 | 白色 | 深灰色 | 白色 | 透明 | 透明 |
| 动力粘度（mPa.s） | 3000±500 | 3000±500 | 2000~3000 | 2500~3500 | 2000~3000 | 600-1000 | |||||||
| 操作性能 | A/B两组份混合重量比 | 10:1 | 10:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | ||||||
| 操作时间（min） | 60~120 | 60~120 | 60~120 | 60~120 | 60~120 | 60~120 | |||||||
| 基本硫化时间（h） | 3 | 3 | 8 | 8 | 8 | 8 | |||||||
| 完全硫化时间（h） | 24 | 24 | 20 | 20 | 20 | 20 | |||||||
| 硬度（邵尔A） | 15±3 | 15±3 | 55±5 | 45±5 | 25±5 | 0 | |||||||
| 硫化后 | 粘结性 | 好 | 好 | ≤2.2×10-4 | ≤2.2×10-4 | ≤2.2×10-4 | ≤2.2×10-4 | ||||||
| 导热系数[W(m.k)] | ≥0.2 | ≥0.4 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.2 | |||||||
| 介电绝数（kV/mm） | ≥25 | ≥25 | ≥25 | ≥25 | ≥25 | ≥25 | |||||||
| 介电常数（1.2MHz） | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 | 3.0~3.3 | |||||||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 | ≥1.0×1016 | |||||||
| 阻燃性 | UL94-V1 | UL94-V1 | UL94-V1 | UL94-V1 | UL94-V1 | UL94-V1 | |||||||
| 常规包装（kg） | 25或200 | AB胶各25或200 | |||||||||||
注: 以上参数仅为常规参数，如有特殊需求请与我司联系；固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。
